XTP (XTPL) poinformowała, że 11.03.2026 r. otrzymała informację o rekomendowaniu do dofinansowania projektu pt. „Opracowanie addytywnej technologii integracji fotonicznych układów scalonych dla zastosowań w sztucznej inteligencji". Projekt został zgłoszony do konkursu realizowanego w ramach Ścieżki B: Technologie cyfrowe i innowacje w obszarze głębokich technologii, organizowanego przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju (NCBiR).
Głównym celem projektu jest opracowanie, budowa i walidacja prototypu nowej generacji systemu drukującego, przeznaczonego do heterogenicznej integracji fotonicznych i elektronicznych układów scalonych (PIC + EIC) w ramach procesów zaawansowanego pakowania (Advanced Packaging). Opracowana technologia ma stanowić element europejskiego łańcucha wartości w obszarze zaawansowanych półprzewodników.
Całkowita wartość projektu wynosi 18 286 399,84 zł, natomiast rekomendowana kwota dofinansowania to 10 091 591,16 zł. Realizacja projektu zaplanowana jest na okres od 01.05.2026 r. do 31.12.2029 r.
Spółka zastrzega, że ostateczna kwota dofinansowania może ulec nieznacznej zmianie, w szczególności w wyniku weryfikacji dopuszczalnej wysokości pomocy de minimis przed zawarciem umowy.
