XTP (XTPL), globalny dostawca przełomowych rozwiązań mikrodruku dla rynku zaawansowanej elektroniki, potwierdził pierwsze zamówienie na rozbudowany moduł Ultra-Precise Dispensing (UPD) do Japonii. Moduł, o wyższej złożoności i cenie jednostkowej względem realizowanego wdrożenia przemysłowego w Chinach, zostanie zintegrowany z prototypową maszyną przemysłową budowaną przez klienta – notowanego na giełdzie japońskiego producenta zaawansowanych, zautomatyzowanych urządzeń przemysłowych dla sektora elektroniki i półprzewodników. Rozwiązanie XTPL będzie testowane w procesach yield management, czyli poprawy uzysków produkcyjnych, dla zaawansowanych obwodów drukowanych HDI/UHDI PCB oraz podłoży dla półprzewodników związanych z obszarem advanced packaging, gdzie po raz pierwszy wykorzysta wysokoprecyzyjne dozowanie ścieżek miedzianych. To także pierwsze zastosowanie technologii UPD w obszarze yield management poza segmentem wyświetlaczy Flat Panel Display oraz kolejny sukces replikacji modelu komercyjnego XTPL na nowych rynkach. Sprzedaż jest wspierana przez lokalnego dystrybutora XTPL w Japonii, firmę PEC – Printed Electronics Corporation. Dostawa modułu planowana jest na IV kwartał 2026 roku i w tym okresie Spółka zakłada rozpoznanie przychodu z jego sprzedaży.
- To pierwsze zamówienie modułu UPD z Japonii ma dla nas szczególne znaczenie. Wchodzimy na jeden z najbardziej wymagających i zaawansowanych technologicznie rynków przemysłowych na świecie, który od dekad należy do kluczowych globalnych eksporterów elektroniki i półprzewodników – dziś to japoński klient zdecydował się zakupić rozbudowany moduł UPD wrocławskiej Spółki i rozpocząć testy naszej technologii na prototypowej maszynie przemysłowej. Kluczowym elementem projektu jest wykorzystanie miedzi jako materiału przewodzącego, która jest niezwykle trudna w precyzyjnym dozowaniu i obecnie żadna firma na świecie nie operuje tak wysokim poziomem precyzji jaki osiągnął zespół XTPL. To obszar znacznie bardziej wymagający technologicznie niż druk srebrem, dominujący w aplikacjach dla wyświetlaczy, co otwiera XTPL drogę do nowych zastosowań w produkcji zaawansowanej elektroniki, czego przykładem jest notowany na giełdzie klient z Japonii, który nie znajdował się wcześniej w naszym pipeline projektów wdrożeniowych i od po wstępnej ewaluacji zdecydował się na budowę przemysłowej maszyny prototypowej. Z sukcesem replikujemy zatem model komercyjny XTPL: dodajemy nową geografię odbiorcy, poszerzamy stosowany materiał o miedź oraz rozszerzamy segment o yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych – komentuje Filip Granek, Prezes Zarządu XTPL S.A.
XTPL dostarczy moduł UPD do zbudowania prototypowej maszyny przemysłowej do procesów yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych HDI/UHDI PCB oraz podłoży dla półprzewodników związanych z obszarem advanced packaging. Projekt nie dotyczy segmentu wyświetlaczy płaskich FPD, w którym XTPL realizuje swoje pierwsze wdrożenie przemysłowe technologii UPD z klientem końcowym z Chin, lecz stanowi wejście Spółki w zastosowania yield management poza tym obszarem. Zamówienie z Japonii zwiększa najbardziej zaawansowaną część pipeline’u przemysłowego XTPL, czyli projekty na czwartym etapie – budowy prototypowej maszyny przemysłowej zintegrowanej z modułem UPD dostarczonym przez XTPL – poprzedzające decyzję o wdrożeniu przemysłowym (etap piąty).
Zamówiony moduł wyróżnia się bardziej zaawansowaną specyfikacją i konstrukcją niż moduły wykorzystywane w aplikacjach dla FPD, co przekłada się na ok. dwukrotnie wyższą wartość jednostkową sprzedaży.
Zamawiającym jest notowany na giełdzie japoński producent z około czterdziestoletnim doświadczeniem w projektowaniu i dostarczaniu zaawansowanych, zautomatyzowanych urządzeń przemysłowych dla globalnego sektora elektroniki i półprzewodników. Sprzedaż jest wspierana przez lokalnego dystrybutora XTPL w Japonii, firmę PEC – Printed Electronics Corporation.
- Zamówienie z Japonii jest dla nas ważne także dlatego, że nie jest kontynuacją wcześniej raportowanego procesu, ale całkowicie nowym projektem, który od razu trafia do najbardziej zaawansowanej części naszego pipeline’u przemysłowego. Pokazuje to, że rozwój technologii UPD nie opiera się wyłącznie na przechodzeniu już znanych projektów przez kolejne etapy, lecz również na pozyskiwaniu nowych, zaawansowanych, z globalnymi partnerami. Po wdrożeniu w segmencie FPD w Chinach, projekt w Japonii zasila pulę pięciu naszych pozostałych projektów znajdujących się na czwartym etapie ewaluacji, czyli testów na prototypowej maszynie przemysłowej zintegrowanej z naszym modułem UPD. W tym przypadku w znacznie bardziej rozbudowanej specyfikacji, co przekłada się na ok. dwukrotnie wyższą wartość jednostkową sprzedaży modułu w porównaniu do naszego chińskiego wdrożenia – mówi Jacek Olszański, Członek Zarządu ds. finansowych XTPL S.A.
Projekt w Japonii rozwija portfolio najbardziej zaawansowanych projektów przemysłowych XTPL poza segmentem wyświetlaczy płaskich. Od stycznia 2025 roku Spółka realizuje pierwsze w historii wdrożenie przemysłowe technologii UPD w obszarze FPD, gdzie maszyny przemysłowe zintegrowane z modułami UPD Spółki pracują na linii produkcyjnej klienta końcowego, wspierając proces ograniczania liczby odrzuconych komponentów i strat materiałowych.
XTPL prowadzi równolegle pięć innych zaawansowanych projektów na ostatnim etapie ewaluacji, poprzedzającym decyzję o wdrożeniu przemysłowym, obejmujących strategiczne dla XTPL obszary: półprzewodniki oraz wyświetlacze. Klientami końcowymi lub partnerami są globalne podmioty odpowiadające za produkcję elektroniki nowej generacji m.in. czołowy producent półprzewodników z Tajwanu, jeden z największych na świecie producentów wyświetlaczy z Korei Płd. i notowany na Nasdaq-100 renomowany producent maszyn przemysłowych z USA.
