XTP (XTPL), globalny dostawca przełomowych rozwiązań mikrodruku dla rynku zaawansowanej elektroniki, dostarczy urządzenie Delta Printing System (DPS) wraz z dedykowanym systemem laserowym umożliwiającym spiekanie laserowe wydrukowanych ścieżek miedzianych do nowego partnera przemysłowego z Japonii, działającego w obszarze zaawansowanych, zautomatyzowanych maszyn przemysłowych dla globalnego sektora elektroniki i technologii półprzewodnikowych. Zamówienie urządzenia DPS jest konsekwencją pomyślnej walidacji technologii przez klienta i XTPL prowadzonej we Wrocławiu i wiąże się z przejściem projektu do trzeciego etapu procesu wdrożeń przemysłowych, w którym klient rozpoczyna samodzielną walidację technologii Spółki we własnym laboratorium badawczo-rozwojowym. To kolejna sprzedaż produktu XTPL do Japonii, który będzie testowany w procesach yield management dla zaawansowanych struktur wykorzystywanych w obszarze advanced packaging dla technologii półprzewodnikowych, realizowanych z użyciem miedzi jako materiału przewodzącego. Dostawa urządzenia DPS wraz z systemem laserowym planowana jest w II półroczu 2026. Sprzedaż wspierana jest przez lokalnego dystrybutora XTPL w Japonii, firmę PEC – Printed Electronics Corporation.
- Cieszy nas kolejna sprzedaż na wymagającym rynku japońskim, zwłaszcza, że mówimy o zamówieniu od nowego klienta i zupełnie odrębnym projekcie od raportowanej w czerwcu sprzedaży modułu UPD. W tym przypadku klient zdecydował się na zakup urządzenia DPS, które umożliwi mu samodzielną walidację technologii XTPL w jego własnym laboratorium badawczo-rozwojowym. W naszej nomenklaturze jest to przejście projektu o potencjale wdrożenia przemysłowego do trzeciego etapu tego procesu, po zakończonych testach walidacyjnych prowadzonych wspólnie przez klienta i nasze laboratorium we Wrocławiu. Widzimy zatem bardzo ważny sygnał replikowalności naszego modelu komercyjnego: drugi niezależny partner w Japonii rozwija projekt w tym samym strategicznym obszarze zastosowań, czyli yield management dla obszaru HDI/UHDI PCB oraz podłoży dla półprzewodników wykorzystywanych w obszarze advanced packaging z wykorzystaniem naszego nanotuszu miedzianego. Japonia pozostaje jednym z najbardziej zaawansowanych technologicznie rynków przemysłowych na świecie, dlatego kolejne zaangażowanie klienta z tego kraju ma szczególne znaczenie dla budowania globalnej marki XTPL – komentuje Filip Granek, Prezes Zarządu XTPL S.A.
Przedmiotem zamówienia jest urządzenie Delta Printing System (DPS), pełniące funkcję laboratoryjnego demonstratora technologii UPD oraz narzędzia do jej niezależnej walidacji przez partnera, wraz z dedykowanym systemem laserowym umożliwiającym spiekanie laserowe wydrukowanych ścieżek miedzianych. Rozwiązanie będzie wykorzystywane przez klienta w procesach yield management, czyli poprawy uzysków produkcyjnych dla zaawansowanych struktur stosowanych w obszarze advanced packaging.
Projekt wchodzi obecnie w trzeci z pięciu etapów procesu wdrożeń przemysłowych XTPL. Etap pierwszy obejmuje wstępny kontakt i określenie możliwości współpracy, etap drugi – ewaluację technologii prowadzoną wspólnie przez klienta i laboratorium XTPL we Wrocławiu, a etap trzeci – zakup urządzenia DPS przez klienta w celu samodzielnej walidacji technologii w jego laboratorium B+R. W przypadku pozytywnych wyników kolejnym etapem jest zamówienie modułu UPD i jego integracja w prototypowej maszynie przemysłowej klienta celem przeprowadzenia finalnych testów na pilotażowej linii przemysłowej, co poprzedza decyzję o pełnym wdrożeniu przemysłowym technologii XTPL.
Zamawiającym jest japoński producent zaawansowanych, zautomatyzowanych maszyn przemysłowych dla globalnego sektora elektroniki i technologii półprzewodnikowych, posiadający kilkudziesięcioletnie doświadczenie w projektowaniu i dostarczaniu takich rozwiązań na wielu rynkach na świecie.
- Sprzedaż DPS wraz z dedykowanym systemem laserowym pokazuje, że klient angażuje się kapitałowo w dalszą, samodzielną walidację technologii XTPL, po wcześniejszej wielomiesięcznej współpracy badawczej prowadzonej wspólnie z naszym laboratorium we Wrocławiu. Formalnie projekt znajduje się na wcześniejszym etapie niż raportowana w czerwcu pierwsza sprzedaż modułu UPD do Japonii, natomiast jego znaczenie dla pipeline’u jest bardzo istotne, ponieważ poszerza portfolio zaawansowanych projektów przemysłowych w strategicznym obszarze yield management dla zaawansowanych struktur advanced packaging w obszarze półprzewdoników. Dostawa urządzenia i rozpoznanie przychodu planowane są w II półroczu 2026, a rozpoczęcie samodzielnych prac klienta zakładamy jeszcze w tym roku. W przypadku pełnego wdrożenia przemysłowego, projekt posiada istotnie wyższy potencjał od realizowanego przez nas od stycznia 2025 roku wdrożenia w Chinach – mówi Jacek Olszański, Członek Zarządu ds. finansowych XTPL S.A.
Zamówienie z Japonii rozwija najbardziej perspektywiczny kierunek zastosowań technologii XTPL poza segmentem wyświetlaczy FPD i potwierdza rosnące zainteresowanie rozwiązaniem Spółki w obszarze półprzewodników oraz advanced packaging. W czerwcu 2026 roku XTPL informował o pierwszej sprzedaży modułu UPD do Japonii, obejmującej projekt znajdujący się na czwartym etapie procesu wdrożenia przemysłowego, w którym moduł UPD Spółki integrowany jest z prototypową maszyną przemysłową klienta. Oznacza to, że Spółka rozwija równolegle dwa niezależne projekty na rynku japońskim w zbliżonym obszarze aplikacyjnym, ale na różnych etapach procesu prowadzącego do kolejnego wdrożenia przemysłowego technologii XTPL.
